智微科技采用国内自主知识产权技术生产超高纯全多孔球形硅胶基质，粒径范围1.7—10 μm，颗粒均一度高、孔径分布集中，机械强度和化学稳定性好，批次重复性优，具有较长的使用寿命。
智微科技采用国内自主知识产权技术生产超高纯全多孔球形硅胶基质，粒径范围1.7—10 μm，颗粒均一度高、孔径分布集中，机械强度和化学稳定性好，批次重复性优，具有较长的使用寿命。
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